CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制
MLCC制成交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要.于是开发设计了将陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线向内折弯平贴在外壳表面(C型)或者扁平引线向外折弯与外壳表面平行(Y型),得到了仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封型交流瓷介电容器,该产品比MLCC交流瓷介电容器的制造更容易,其可靠性更高,且适用于SMT.
瓷介电容器 片式塑封型 制造技术
罗世勇 赵俊斌 章士瀛
广东南方宏明电子科技股份有限公司
国内会议
北京
中文
108-113
2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）