真空和大气下单晶硅的切向纳动研究
由于其优秀的物理和机械性能,单晶硅已广泛地应用于微/纳机电系统的结构材料。微/纳机电系统通常工作在大气环境中,但为了提高工作的稳定性和可靠性,也有许多微机电系统被封装在真空环境中,如热基传感器、陀螺仪、共鸣器等等。这些微/纳机电系统在服役过程中,由于温度的变化和环境的振动可能会导致配合面纳米尺度的往复运动——纳动,严重时会影响系统器件的寿命。因此,在真空和大气下对单晶硅纳动运行和损伤的研究,有利于更好的揭示微/纳机电系统中存在的摩擦磨损问题。本文所有实验均在一台环境可控的原子力显微镜(SPI3800N，日本Seiko公司)上完成。摩擦副选择为金刚石或二氧化硅球形针尖和单晶硅(100)，研究了在真空和大气下单晶硅的切向纳动。
单晶硅 纳动损伤 摩擦磨损
余家欣 余丙军 钱林茂
四川省成都市 西南交通大学 牵引动力国家重点实验室摩擦学研究所,邮编:610031
国内会议
兰州
中文
140-141
2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）