单晶硅微磨损损伤机理研究
本文通过在原子力显微镜上的低载划痕实验，分别在大气和真空环境中对比观察了在不同的载荷和次数条件下单晶硅(100)表面的隆起。结果表明，同样条件下，硅在真空下的表面隆起的体积比大气下稍大。在石英、玻璃表面也会产生隆起，隆起的高度和体积也随着载荷和划痕次数的增加而增加。由于石英和玻璃表面不会有发生氧化反应的可能，因此其隆起应该是机械作用所引起，氧化不是隆起产生的必要因素。
原子力显微镜 单晶硅 微磨损 损伤机理
余丙军 余家欣 钱林茂
四川省成都市 西南交通大学 牵引动力国家重点实验室摩擦学研究所,邮编:610031
国内会议
兰州
中文
138-139
2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）