交流电镀铜技术的研究

摘要：

采用在直流电基础上叠加正弦波形交流电(交直流叠加技术)的新技术进行电镀铜实验,讨论了电流密度和交流电频率、振幅等条件对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,从而找到较佳的镀铜工艺条件:在温度55～60℃下,电镀液的成分为CuSO4·5H2O 100 g/L,含H2SO4 200 g/L,交流电频率f=500 Hz,振幅20 mV,电流密度280 A/m2,镀铜1h,可获得较平整的镀层和较高的电镀效率.

关键词： 交流电镀铜 极限电流 交流电频率 振幅 交直流叠加 电镀效率

作者: 李德刚 于先进 董云会 张丽鹏 李忠芳

作者单位: 山东理工大学化学工程学院,山东 淄博 255049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年全国冶金物理化学学术会议

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 690-692

在线出版日期: 2008-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）