会议专题

锡添加对无取向电工钢中”111”面织构的影响

本文研究了Sn的添加对无取向电工钢中”111”面织构的影响,通过扫描俄歇微探针(SAM)和扫描电子显微镜(SEM)观察了Sn在无取向电工钢中的晶界偏聚,结果表明Sn的添加能够明显降低成品钢带中”111”面织构的强度,对”100”面织构的影响不大,在常化板沿晶断口上检测到了Sn晶界偏聚,常化板晶界处Sn元素的含量约为晶粒内部的30多倍。Sn的晶界偏聚降低了晶界能,影响了”111”面织构在原始晶界处的形核和晶粒长大过程,导致了成品钢带中”111”面织构强度的降低。

电工钢 晶界偏聚 晶粒长大 扫描俄歇微探针 扫描电子显微镜

董浩 赵宇 连法增 喻晓军

东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,辽宁 沈阳 110004 中国钢研科技集团公司,北京 100081 中国钢研科技集团公司,北京 100081 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,辽宁 沈阳 110004

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第十届全国电工钢专业学术年会

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2008-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)