Cu/Mo/Cu电子封装材料复合轧制工艺研究

摘要：

分析了界面处理、初道次变形率、轧制温度和热处理制度等因素对热轧复合制备Cu/Mo/Cu复合层板结合强度的影响.采用表面刨削的界面处理方法,选用初道次变形率为50％,轧制温度为550℃,轧后600℃保温120min的工艺制度,成功制备出Cu/Mo/Cu复合层板.轧制复合界面的结合机制包括表面膜破裂机制、硬化层破裂机制、机械啮合机制和再结晶结合机制.

关键词： 铜钼铜复合材料 电子封装材料 复合轧制 热轧

作者: 王文 王快社 张兵 王文礼 王莎 姜炜

作者单位: 西安建筑科技大学冶金工程学院 陕西 西安 710055

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008双(多)金属复合管/版材生产技术开发与应用学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 174-180

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）