用迎头色谱研究Cu基氧氯化催化剂氯化及氧化性质

摘要：

本文采用迎头反应色谱技术，由HC1在不同预处理催化剂上的穿透曲线，获得催化剂中CuO比例含量.结果表明：催化剂在400℃反应43 min，氧化后催化剂中Cuo含量为31.8％，高于经氧氯化处理后的19.0％，使得催化剂循环量和能耗减少约40％.由于本反应体系氯化速度大于氧化速度，通过提高氧化温度和降低处理时间，实现了催化剂在氯化和氧化间停留时间匹配.在此操作条件下，催化剂反应和循环稳定，为多段床中实现HC1制氯提供重要工艺设计依据.

关键词： 迎头色谱 催化剂循环 穿透曲线 氧氯化处理 氧化性质

作者: 陈智涛 韩明汉 张强 魏飞 金涌

作者单位: 清华大学化工系绿色反应工程与工艺北京市重点实验室,北京 100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国颗粒学会第六届学术年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 260-263

在线出版日期: 2008-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）