影响Mo-Cu合金烧结性能的因素研究

摘要：

M0-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。由于金属Mo，Cu之间的不相溶性，使得Mo-Cu合金在烧结中致密化比较困难。本文对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究，分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素。分析结果表明：本试验制备的Mo-Cu合金可获得99％的致密度及优良的组织和性能，为制备高性能的Mo-Cu合金提供参考依据。

关键词： 钼铜合金 致密度 烧结工艺 组织性能

作者: 韩胜利 宋月清 崔舜

作者单位: 北京有色金属研究总院 北京 100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年中国材料研讨会暨2008”中国粉末冶金新技术及难熔金属粉末冶金会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 234-240

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）