工艺参数对PC光学制品残余应力的影响

摘要：

先通过光弹实验测量残余应力的分布形态,然后通过应力-光学定律计算出相应的残余应力值,最后把该数值做了数值模拟分析.研究表明:对于同一工艺参数,残余应力的数值从浇口附近至流动末端逐渐减小;对于不同工艺参数,对残余应力的影响程度从大到小的顺序为熔体温度、模具温度、注射压力、冷却时间.

关键词： 工艺参数 残余应力 光弹实验 光学制品 注射压力

作者: 张于贤 王红

作者单位: 中山火炬职业技术学院,中山,528436

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国兵工光学与光电子学学术交流会

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

页码: 123-124

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）