磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

摘要：

本研究利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜，运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸。结果表明：随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小，当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加，溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大，增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加。

关键词： 单晶硅片 金属薄膜 磁控溅射 薄膜形貌

作者: 周细应 徐祖健 刘延辉 徐洲

作者单位: 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;上海交通大学,材料科学与工程学院,上海,200030 上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620 上海交通大学,材料科学与工程学院,上海,200030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008 SAMPE中国国际先进材料与工艺技术展览暨研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 235-238,242

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）