用改良3ω系统测量聚合物的热导率
本文建立了用于测量高分子聚合物热导率的改良3ω测试系统。采用热压的方法将作为加热源和温度传感器的白金(Pt)丝压入待测材料中，利用基于LabVIEW 设计的虚拟数字锁相放大技术采集热线两端的3ω电压信号。分析了系统中直流变阻箱感抗对测量结果的影响，在此基础上设计了不加变阻箱的测试系统，简化系统的同时提高了系统在高频下的适用性。利用改进前后的系统在室温下测量了聚丙烯等五种高分子聚合物的热导率，测试结果与参考文献值吻合较好。
高分子聚合物 热导率测试 虚拟锁相放大器 温度传感器
顾明 王建立 张兴
热科学与动力工程教育部重点实验室,清华大学工程力学系,北京100084
国内会议
郑州
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2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）