集成平面电极微流控芯片中的常规介电电泳实验研究

摘要：

本文先对介电电泳的原理进行了阐述，并根据场强分布预测了粒子发生正向介电电泳时最容易被吸附的位置。利用微加工工艺，在Pyrex玻璃表面通过剥离工艺分别沉积了“叉指型”、“城垛型”和“多项式型”的电极结构，通过SU-8铸模的工艺制作了具有微通道的PDMS盖片，氧等离子体处理后与玻璃键合形成芯片。以溶解有聚苯乙烯粒子的KCl溶液为操作悬浮溶液进行了介电电泳实验，实验结果与理论分析具有很好的吻合。

关键词： 集成平面电极 微流控芯片 介电电泳实验 叉指型电极 城垛型电极 多项式型电极 场强分布

作者: 曹军 洪芳军 郑平

作者单位: 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会2008年传热传质学学术会议

会议地点: 郑州

会议语种:中文

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）