Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷

摘要：

研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10 Pa·m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.

关键词： Ag-Cu-Ti 活性合金焊料 AlN陶瓷 封接 接头强度

作者: 李子曦 秦明礼 曲选辉 张小勇

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 北京有色金属研究总院,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 59-62

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）