AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

摘要：

采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q＜10×10-8 Pa·L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN.

关键词： AlN陶瓷 Ag-Cu-Ti 活性钎料 钎焊 微观分析

作者: 刘鑫 张小勇 陆艳杰 方针正 楚建新

作者单位: 北京有色金属研究总院,北京,100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 56-58

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）