AlN陶瓷活性法金属化

摘要：

对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0％(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.

关键词： AlN陶瓷 活性金属化 Ag-Cu-Ti 钎料

作者: 张小勇 陆艳杰 刘鑫 方针正 楚建新

作者单位: 北京有色金属研究总院,北京,100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 53-55,73

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）