针封封接技术的再探讨

摘要：

随着微波电子器件向着低噪声、高功率、小型化、长寿命、高可靠性的方向发展，对其中重要组成部分陶瓷一金属封接零，部件的质量要求越来越高，具体表现为高气密性、高强度、优良耐热性能并不断小型化。为提高针封封接质量,本文在改进金属化膏剂、金属化烧结方式、涂膏方法、封接工艺等方面进行探讨。

关键词： 金属化烧结 玻璃相 机械精度 针封封接 金属化膏剂

作者: 李宇 刘征

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京,100016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 17-19

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）