Au－Al键合系统失效对IC器件可靠性的影响

摘要：

本文介绍了Au－Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au－Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施。

关键词： Au－Al键合系统 金铝间化合物 Kirkendall空洞 柯肯德尔空洞 失效机理 IC器件可靠性

作者: 林晓玲 郑廷圭

作者单位: 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室信息产业部电子第五研究所,广州,510610,[e-mail] 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室；信息产业部电子第五研究所,广州,510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 第7届国际可靠性、维修性、安全性学术会议(The Seventh International Conference on Reliability,Maintainability and Safety)

会议地点: 北京

会议语种:中文

在线出版日期: 2007-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）