液态Sn基合金电阻率随温度的变化

摘要：

本文采用直流四电极电阻法，研究了常作为无铅钎料的Sn基二元和三元合金电阻率随温度的变化规律。结果表明Sn-Bi系、Sn-Sb系、Sn-Bi-Sb系合金熔体在连续几轮的升降温过程都出现了电阻率随温度的异常变化，分析认为合金熔体发生了温度诱导的液态结构转变，且转变具有一定的可逆性；而所研究的加Zn的Sn基合金电阻率－温度曲线上均未观察到明显的变化。

关键词： Sn基合金 无铅钎料 电阻率 液态结构转变 温度诱导 直流四电极电阻法

作者: 胡成明 李先芬 祖方遒

作者单位: 合肥工业大学材料科学与工程学院230009

会议类型: 国内会议

会议名称: 华东地区第九届焊接技术交流会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

在线出版日期: 2007-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）