宽滞后铜基形状记忆合金的电阻点焊研究

摘要：

采用金相观察、X射线衍射、显微硬度测试等方法研究了CuAlMn 形状记忆合金的电阻点焊焊接接头的显微组织、记忆恢复率等性能。试验结果表明：焊后的CuAlMn 形状记忆合金，焊缝以柱状晶为主，与母材相比物相和显微硬度只有微小的变化；采用电阻点焊焊接CuAlMn 形状记忆合金，焊后的形状记忆回复率达到了母材的80％以上。

关键词： 铜基合金 形状记忆合金 电阻点焊 金相观察 显微硬度测试

作者: 李道钢 王国平 王喆

作者单位: 合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽合肥230009

会议类型: 国内会议

会议名称: 华东地区第九届焊接技术交流会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

在线出版日期: 2007-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）