LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计

摘要：

本文提出了一种提高LTCC 电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在 LTCC 电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层，根据试验测试比较，其耐焊性是常规金属化接地层的10 倍以上；在LTCC 电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过X 射线扫描图对比分析，“凸点”设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。研究表明：新的钎焊工艺设计保证了LTCC 电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性。

关键词： 复合金属膜层 耐焊性 预置凸点 钎着率 LTCC电路基板 接地钎焊 钎焊工艺设计

作者: 解启林 朱启政 林伟成 雷党刚

作者单位: 中国电子科技集团第三十八研究所安徽合肥9023 信箱68 分箱230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 华东地区第九届焊接技术交流会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

在线出版日期: 2007-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）