功率型LED银胶与热阻关系特性分析

摘要：

本文主要进行功率型LED封装热阻与银胶关系的特性分析。分别通过对3种不同厚度银胶封装的正装与垂直结构芯片样品进行理论计算与试验测量比较，分析银胶厚度对功率型LED热阻的影响程度，以及违成理论和实测结果差别之与工艺控制有关的影响因素，探讨通过降低银胶热阻，进一步降低LED封装热阻，改善器件的散热性能。

关键词： 功率型LED 热阻 银胶厚度 散热性能

作者: 刘学林 柴储芬 李小红

作者单位: 厦门华联电子有限公司 福建厦门361008

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国LED产业与技术研讨会

会议地点: 江苏镇江

会议语种:中文

页码: 101-105

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）