键合材料对1W白光LED性能的影响

摘要：

对采用银浆和130、250度高低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光表进行了对比研究。研究结果表明：与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比，采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上，热阻也相应下降了十几K/W；两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别，在光衰试验中，初期均存在光通量提高现象。在环境温度5 8℃时，工作1400小时之后，光通量才开始小于初始光通量，在工作2000小时之内，两种键合材料的1W白光LED光表过程基本一致。

关键词： 白光LED 键合材料 结温 热阻 银浆 锡膏

作者: 宋国华 缪建文 宋建新 李雅丽 蔡红

作者单位: 南通大学理学院．江苏 南通 226007 南通大学化学化工学院, 江苏 南通 226007 南通白云光电有限公司,江苏 南通 226400

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国LED产业与技术研讨会

会议地点: 江苏镇江

会议语种:中文

页码: 75-80

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）