大功率LED用硅胶的应用研究
随着LED的应用从早先的信号指示拓展到到显示、平板背光、户外交通标志、功能照明等领域，其输入功率也不断地向大功率方向发展，以满足半导体照明的需要。传统的小功率LED封装材料——环氧树脂由于热应力大、光学性能热稳定性差的缺点，导致功率型LED在工作高温下器件开路和严重光衰问题，成为制约功率型LED飞速发展的技术瓶颈之一。本研究以有机硅材料为基础原料研制出了可用于大功率LED封装的普通折射率硅胶，并进行了封装应用实验和老化性能实验研究。
大功率LED 硅胶 封装应用 老化性能
何锦华 钟海涛 梁超
江苏苏博特新材料有限公司
国内会议
江苏镇江
中文
172-173
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）