BSn-2A锡铜合金电镀工艺

摘要：

开发了无铅BSn-2A锡铜合金电镀工艺.通过赫尔槽试验和电镀工艺试验确定了甲基磺酸、二价锡离子、二价铜离子、添加剂、络合剂、温度和电流密度工艺范围。检测了镀液和镀层性能。结果表明，镀液稳定，分散能力和覆盖能力良好。电流效率高；镀层附着强度高，铜含量稳定，可焊性符合GB/T16745要求，双85试验1500h后无锡须。

关键词： 锡铜合金 电镀工艺 赫尔槽试验 甲基磺酸 添加剂 络合剂 镀层性能 可焊性

作者: 丁运虎 周玉福 毛祖国 何杰 马爱华

作者单位: 武汉材料保护研究所,湖北武汉430030 苏州隆孚表面工程有限公司,江苏苏州215000l

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电镀技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 23-27

在线出版日期: 2008-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）