样品孔隙结构对冷冻干燥过程的影响

摘要：

在典型的真空冷冻干燥条件下，分析多孔介质的扩散传质特性和样品孔隙结构的关系。建立含移动升华界面的冻干过程传热传质模型，并通过固定网格有限容积法求解。分析和计算结果表明，样品的结构参数(孔隙直径和曲率)对冻干过程有显著的影响。因此，对冻干样品的结构分析是冻干工艺过程拟定和优化的必要内容。

关键词： 真空冷冻干燥 多孔介质 扩散传质 样品孔隙结构 冻干工艺

作者: 张海峰 张家铭 何立群

作者单位: 中国科学技术大学，热科学和能源工程系，合肥 230027

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国冷冻干燥学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 43-48

在线出版日期: 2008-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）