由端羟基硅油制备低粘度甲氧基封端硅油的研究

摘要：

低粘度甲氧基封端硅油是配制电子元件室温固化密封胶重要的中间体之一.根据一篇国外专利的报道,本实验室对用高粘度端羟基硅油合成低粘度甲氧基封端硅油这一合成路线做了进一步研究.实验结果表明在硅醇钾的催化下,端羟基硅油与过量的正硅酸甲酯反应可以得到粘度低于1000 mPa·s的甲氧基封端硅油.并对硅油的结构和在RTV配方中的反应性进行了考察.

关键词： 甲氧基封端硅油 端羟基硅油 室温固化 密封胶

作者: 张世中 易先春 李军明 朱凯

作者单位: 江苏飞翔化工股份有限公司,张家港 215613

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国有机硅学术交流会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 226-228

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）