Cu(PPh3)2BH4作还原剂制备PtCu／C催化剂催化苯乙烯硅氢加成反应研究

摘要：

采用湿法浸渍,Cu(PPh3)2BH4作为还原剂制备了负载型PtCu/C双金属催化剂,Pt：Cu原子比为1.5～6.该催化剂用于苯乙烯与三乙氧基硅烷硅氢加成反应,表现出比Speier催化剂、Karestedt催化剂和Pt/C催化剂更好的β-加成产物选择性.

关键词： 硅氢加成 催化剂 苯乙烯 加成反应 还原剂 双金属催化剂

作者: 白赢 彭家建 胡应乾 厉嘉云 邱化玉 蒋剑雄 来国桥

作者单位: 杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,杭州 310012

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国有机硅学术交流会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 141-143

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）