电子浆料节银：Cu颗粒的片状化和表面处理

摘要：

用贱金属代替贵金属是电子浆料技术的一个重要发展方向。在以金属Cu代替片状Ag粉用于低温印刷浆料的实验中，采用负压密闭连续球磨分级设备加工和表面涂敷助磨工艺，制得了电子浆料所需的精细片状Cu粉；采用湿法工艺进行Cu颗粒的表面处理，用获得的导电Cu粉配制有机树脂导体浆科，测试浆料的电导率、附着力和可靠性均能满足应用要求。

关键词： 电子浆料 Cn粉 表面处理

作者: 张振中

作者单位: 昆明贵金属研究所(云南)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国颗粒制备与处理学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 179-180

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）