硬铝合金圆坯电磁软接触铸造过程温度场模拟研究

摘要：

对圆坯电磁软接触铸造过程中的温度场进行了数值模拟分析，研究了电磁场参数感应热、安培匝、频率以及下拉速度、结晶器壁厚、结晶器开缝数对熔体温度场的影响，研究表明施加电磁场后使得熔体内温度趋于均匀;熔体的温度对拉速非常敏感，拉速每增加0.01 m/s，结晶器内熔体平均温度降低量减少约30 K;施加电磁场之后熔体平均温度随着安培匝的增加而升高;在其他参数固定前提下，结晶器壁厚每降低1 mm熔体温度平均升高约1.6 K;开缝数每增加一个，平均温度增加约0.2 K;在其他参数固定前提下，频率对温度场的影响不明显。

关键词： 数值模拟 软接触 电磁铸造 硬铝合金 温度场

作者: 罗大伟 王同敏 王家淳 李军 蔡少武 曹志强 李廷举

作者单位: 大连理工大学材料科学与工程学院及三束材料改性国家重点实验室 中铝苏州有色金属加工研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国特种铸造及有色合金学术年会、第六届全国铸造复合材料学术年会暨2008年福建省铸造学术年会

会议地点: 福州

会议语种:中文

页码: 519-522

在线出版日期: 2008-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）