电弧离子镀与中频磁控溅射复合制备TiAlN薄膜的研究

摘要：

采用Ti靶电弧离子镀与Al靶中频磁控溅射相结合的复合工艺，分别在单晶硅抛光面和高速钢抛光面两种基体上成功地制备了TiAlN薄膜样品。扫描电镜、能谱和X射线衍射分析结果表明，此复合工艺下制备的TiAlN薄膜比TiN薄膜表面液滴尺寸更小，针状孔洞基本消除，组织更为致密均匀。TiAlN薄膜的Al含量(摩尔分数)为0.86％左右，x(Ti)％:x(N)％约为1:1，Al的加入使TiN结晶结构发生畸变，晶格常数变小。TiAlN薄膜的硬度比TiN薄膜的硬度有较大的提高，提高了30％左右。

关键词： 中频磁控溅射 电弧离子镀 TiAlN薄膜 结晶结构 显微硬度

作者: 林小东 宋绪丁 傅高升

作者单位: 福建交通职业技术学院,福州大学机械工程学院 长安大学工程机械学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国特种铸造及有色合金学术年会、第六届全国铸造复合材料学术年会暨2008年福建省铸造学术年会

会议地点: 福州

会议语种:中文

页码: 274-276

在线出版日期: 2008-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）