ECRPCVD SiN薄膜应力特性研究

摘要：

该文介绍了电子回旋并振等离子于体CVD半导体薄膜制备工艺，并对这种工艺下得到的SiN介质膜应力进行了研究。薄膜应力测试采用激光束偏转法和双折射法，其中激光束偏转法直观、简便，不受样品材料的限制，可以判定应力的张、压性质，双折射法应力测试分辨率高，能给出应力的方向。

关键词： 电子回旋共振等离子体CVD SiN薄膜应力 应力测试系统

作者: 恩云飞 杨银堂

作者单位: 部五所 电子科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国固体薄膜学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 156～159

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）