电子组装无铅型焊料合金性能分析

摘要：

随着人们对环境的日益重视，全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。本研究介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况，针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行了对比，定性地分析了在特殊环境下两种焊料合金形成的焊点差异。

关键词： 电子封装 无铅焊料 合金焊料

作者: 杨光育 徐欣 董义

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川,绵阳,621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国信息与电子工程第三届学术交流会暨四川省电子学会曙光分会第十四届学术年会、中物院电子技术第八届青年学术交流会

会议地点: 四川峨眉

会议语种:中文

页码: 228-232

在线出版日期: 2008-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）