聚合物包覆二氧化硅与环氧树脂复合物的研究
本文使用含有氨基的硅烷偶联剂对纳米二氧化硅进行表面修饰,然后再与含有羧基的甲基丙烯酸甲酯共聚物反应,得到聚合物包覆二氧化硅微粒子。使用FTIR及粒径分布仪对该微粒子进行鉴定与观察,证实聚合物通过化学键结合包覆在二氧化硅表面。研究含有该微粒子的环氧树脂固化物的力学性能。当微粒子的添加量为2wt%时,其抗拉强度、冲击强度及硬度都得到了一定提高,有较明显的增韧效果。
聚合物包覆二氧化硅 微粒子 环氧树脂 复合物 力学性能
王怀青 王重辉
武汉理工大学材料学院,湖北武汉 430070
国内会议
广州
中文
114-117
2008-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)