先进的MEMS封装技术及应用

摘要：

介绍了MEMS封装技术的特点和发展现状,重点介绍了圆片级、单片全集成级、MCM 级、模块级、SIP 级等几种很有前景的封装技术在实际中的应用,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析.

关键词： 微加速度计 微陀螺仪 数字微镜器件 RF-MEMS封装 单片全集成级

作者: 魏兵 夏明安

作者单位: 湖北工业大学机械工程学院,湖北,武汉,430068

会议类型: 国内会议

会议名称: 湖北省机械工程学会第十六届机械设计与传动学术年会

会议地点: 武昌

会议语种:中文

页码: 16-19

在线出版日期: 2008-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）