时效处理对SiCpLY12复合材料性能的影响

摘要：

选用平均粒径为5μm的SiC颗粒，采用挤压铸造法制备了体积份数为40％的SiCp/LY12的复合材料，分析和研究了不同温度时效处理条件下SiCp/LY12复合材料室温力学性能、断口形貌等,探讨了不同时效处理工艺对复合材料拉伸性能的影响。试验结果表明,所制复合材料的增强体与基体之间结合良好,颗粒在基体中分布均匀，没有发现明显的杂质、空洞等缺陷。SiCp/LY12复合材料的强度随时效温度的增加而逐渐降低,塑性依次升高。不同的热处理工艺对于拉伸断裂方式和断口形貌无显著影响。

关键词： SiCp/LY12复合材料 时效处理 拉伸性能 挤压铸造法 断口形貌 碳化硅颗粒

作者: 修子扬 陈国钦 武高辉 姜龙涛 栾佰峰

作者单位: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，黑龙江哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国航空学会青年科技论坛

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 569-574

在线出版日期: 2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）