预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用

摘要：

针对部分元器件在焊接时发生的引脚渗锡不良现象,介绍了通过预加热器来解决引脚渗锡.利用预加热器完满实现了器件引脚焊点处的良好渗锡,消除了通孔内焊料凹陷的缺陷.

关键词： 预加热器 焊点缺陷 引脚渗锡 电子组装

作者: 胡志勇

作者单位: 华东计算技术研究所,上海,200233

会议类型: 国内会议

会议名称: 华东计算技术研究所建所50周年庆学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 178-179,182

在线出版日期: 2008-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）