无铅化焊接对印制电路板的影响

摘要：

人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.该文描述了无铅化焊接对印制电路板的影响,使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行了重新的审视.

关键词： 印制电路板 无铅化焊接 电子组装

作者: 胡志勇

作者单位: 华东计算技术研究所,上海,201233

会议类型: 国内会议

会议名称: 华东计算技术研究所建所50周年庆学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 98-99,110

在线出版日期: 2008-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）