微量Ce对Cu-Ag-Zr合金性能的影响

摘要：

本文采用真空熔炼的方法制备了高强度高导电的Cu-Ag-Zr和Cu-Ag-Zr-Ce合金,通过显微硬度测试、电导率测试、抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Zr合金性能的影响。结果表明,微量稀土Ce的加入,能够明显提高Cu-Ag-Zr合金的显微硬度、抗拉强度,但合金的导电性能略有降低，同时抑制合金的再结晶过程,使其再结晶温度相对提高约50℃左右。

关键词： 低电阻合金 稀土掺杂 合金结晶 合金强度

作者: 贾淑果 刘平 田保红 郑茂盛 周根树

作者单位: 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003 西北大学,物理学系,陕西,西安,710069

会议类型: 国内会议

会议名称: 二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 251-253

在线出版日期: 2008-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）