介质浆料漏电流测试方法
本文介绍了一种模拟介质浆料制作多层厚膜电路中的电介质层的应用工艺进行介质层漏电流检测的方法，即通过丝网印刷和烧结工艺在玻璃基片上先制作导电层,然后制作介质层,最后放入电解质溶液中,使介质层两边是导电层,连接形成电路,外加5V直流电压,检测电路中的电流。该方法可以评价介质浆料的多孔性和漏电性能。
厚膜电路 电介质层 介质浆料 介质层漏电流 检测方法
罗世永 许文才 郝燕萍 姜福强
北京印刷学院,印刷包装材料与技术北京市重点实验室,北京,102600
国内会议
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198-200
2008-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）