电子封装器件BGA的实时全息干涉实验研究
90年代以来，表面封装器件(SMD)向高密度化、精密化、薄型化和高集成化方向快速地发展。在研究这些新型电子封装的应力－－应变实验技术中，全息干涉测量方法因其高灵敏度、高精度、非接触性、全场分析，可直接获取离面位移等优点而被作为表面安装技术(SMT)可靠性分析的有效方法。该文采用实时全息干涉方法对加电运行中的PBGA器件及外部热辐射条件下PBGA的离面变形进行了测量，得到PBGA呈球面弯曲及马鞍形翘曲变形的实验结果，并初步分析了产生形变差异的原因。
电子封装器件 PBGA 实量全息干涉 热变形
王卫宁 张存林 吴一平 王朝阳
首都师范大学物理系(北京) 华中理工大学材料系(武汉) 清华大学工程力学系(北京)
国内会议
昆明
中文
46～48
1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）