中国电子封装行业发展现状

摘要：

本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业.但是与一些发达国家相比还有一定的差距,可望今后进一步加强与国际间的广泛交流活动,使得电子封装产业在中国能够茁壮的发展.

关键词： 电子封装 半导体技术 集成电路

作者: 毕克允

作者单位: 信息产业部中国电子科学研究院(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 14-25

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）