中国电解铜箔产业的前景与市场分析

摘要：

铜箔指铜的极薄材,世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。本文介绍了铜箔技术的发展现状，以及我国电解铜箔行业的现状，并分析了大中国经济圈未来铜箔需求的趋势。

关键词： 电解铜箔 产业前景 市场分析

作者: 金荣涛

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国铜板带箔生产技术及市场研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 47-59

在线出版日期: 2003-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）