智能卡行业中影响卡体黏合强度的因素及化学分析在智能卡制作中的应用

摘要：

智能卡的加工制作过程是多层塑料薄膜的热压复合过程,其各层之间的黏合强度与制卡用塑料薄膜的相容性、薄膜材料的表面状态和洁净度有关.总结了在热压加工过程中由于各种原因,各层薄膜之间出现的层压不牢现象,并给出了几种常用的相关测试方法.

关键词： 智能卡 塑料薄膜 热压复合过程 黏合强度

作者: 王成

作者单位: 公安部第一研究所法证中心,北京,100044

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年全国塑料改性及合金工业技术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 146-149

在线出版日期: 2008-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）