会议专题

残余应力对涂层与基体结合强度的影响

本文研究了涂层中的残余应力对涂层与基体结合强度的影响。首先利用有限元方法对界面裂纹在涂层与基体界面扩展行为进行模拟,以得到残余应力对裂纹在涂层与基体的界面扩展的影响规律;然后利用断裂力学理论并结合有限元分析对具体几何形状的界面裂纹的能量释放率进行数值求解,以得到残余应力对裂纹扩展驱动力的影响,同时对于裂纹尖端的应力状态进行分析。

结合强度 涂层 残余应力 有限元法 界面裂纹

聂璞林 沈耀 蔡珣

上海交通大学材料科学与工程学院,上海 200240

国内会议

第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛

武汉

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127-130

2008-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)