BSn-2A锡铜合金电镀工艺

摘要：

开发了无铅BSn-2A锡铜合金电镀工艺,通过赫尔槽试验和电镀工艺试验确定了甲基磺酸、二价锡离子、二价铜离子、添加剂、络合剂、温度和电流密度工艺范围。检测了镀液和镀层性能,结果表明,镀液稳定,分散能力和覆盖能力良好,电流效率高；镀层附着强度高,铜含量稳定,可焊性符合GB/T16745要求,双85试验1500h后无锡须。

关键词： 锡铜合金 电镀工艺 电流密度

作者: 丁运虎 周玉福 毛祖国 何杰 马爱华

作者单位: 武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030 苏州隆孚表面工程有限公司,江苏,苏州,215000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 177-181

在线出版日期: 2008-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）