退火时间对La-Sr-Mn-O薄膜结构和金属—绝缘体转变的影响
采用直流磁控溅射在Si(100)基体上制备了La-Sr-Mn-O薄膜,随后在空气条件下对薄膜进行700℃不同时间(0.5(2h)退火,结合GXRD、AFM和电阻率-温度测量等分析手段研究了退火时间对薄膜结构和金属—绝缘体转变(MIT)性能的影响。结果表明,退火时间明显影响薄膜的织构方向和强度,退火0.5h和2h的薄膜具有很强的(100)织构,薄膜的粗糙度和金属-绝缘体转变温度(TMI)随退火时间增大呈非单调增加,退火1h的薄膜Mn-O键长较长,表面粗糙度和TMI较小。薄膜经不同时间退火后结构和MIT性能的差异是由薄膜中氧含量、晶粒大小和形态以及薄膜微结构的均匀化程度不同引起的。
磁控溅射 表面粗糙度 薄膜结构 退火
江少群 马欣新 唐光泽 孙明仁
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,15001
国内会议
武汉
中文
76-79
2008-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）