X波段LTCC多芯片陶瓷封装

摘要：

本文采用LTCC工艺设计并测试了一种X波段MMIC多芯片陶瓷封装电路,完成在一个封装壳体中包含4个～5个MMIC芯片、无源电路、旁路电容等器件.同时集成四个射频入口、直流及控制线引入,在直到12GHz频段可以得到驻波小于1.3、插损小于1dB的优良性能。

关键词： MMIC芯片 陶瓷封装 LTCC工艺 X波段

作者: 刘德志 宗敬群

作者单位: 南京电子技术研究所,南京,210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国雷达学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 1340-1342

在线出版日期: 2008-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）