三维模塑机电集成单元(MID)综述与展望

摘要：

本文介绍了三维模塑机电集成单元(MID)这一新型的电子元器件,从其结构,功能以及设计及加工方法等方面对三维模塑机电集成单元(MID)进行了分析介绍,并对其发展前景做了展望。

关键词： 三维模塑机电集成单元 结构设计 加工方法 三维电路

作者: 徐文进 薄建全

作者单位: 青岛科技大学信息科学工程学院 266061 青岛科技大学中德科技学院 266061

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届信息论学术年会暨第一届全国网络编码学术年会

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 1121-1124

在线出版日期: 2008-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）