多弧离子镀制备TiN-Cu共沉积复合膜的研究

摘要：

采用多弧离子镀技术制备了TiN-Cu共沉积纳米复合膜,对其断口形貌、相组成、择优取向、硬度等进行了观察和检测分析。结果表明,制备TiN-Cu共沉积复合膜的维氏硬度高达40.8GPa；膜层中TiN晶粒尺寸普遍＜15nm,达到了纳米晶水平；且复合膜中的Cu含量、TiN择优取向等因素对膜硬度有非常重要的影响。

关键词： 多弧离子镀 复合膜 纳米晶 择优取向

作者: 穆静静 王从曾 王国刚 马捷 郑国龙

作者单位: 电站技术研究所,中国电力科学研究院,北京,100070;北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100124 北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100124 电站技术研究所,中国电力科学研究院,北京,100070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 259-262

在线出版日期: 2008-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）