一种新型的电子材料——氰酸酯树酯
氰酸酯树脂(Cyanate Ester Resin，简称CE)，单体的结构通式可用NCO-R-OCN表示，其中R根据需要可有多种选择，主要为芳烃或芳杂环。CE的固化物所特有的环状结构以及醚键使其既具有优良的力学强度及弹性模量，又具有较高的韧性；CE的三嗪环交联结构高度对称，且交联密度较大，因而在很宽的温度范围(-160℃-220℃)和频率范围(104-1011Hz)内具有稳定且极低的介电常数(2.8-3.2)和介电损耗正切(0.002-0.006)。此外，CE的耐湿热性能较佳，这是由于CE固化物中不含易水解的酯键或酰胺键，分子链上的醚键在常温下几乎不受水分子和温度的影响。CE还以优良的力学性能，粘接性能和良好的溶解性能；与环氧树脂(Epoxy)代号称(EP)相似的加工工艺性为国内外印制电路工业、航天航空工业、国防工业、微电子工业所接受。CE在177℃固化，同时在固化过程中无挥发性低分子物产生更受到有关行业的青睐。本文介绍了CE发展简史和合成方法，并就CE的优越特性及其改性应用进行简述。
电子材料 氰酸酯树酯 耐湿热性能
张立业
上海慧峰科贸有限公司
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151-156
2004-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）